2021  IOT 智慧工廠發展趨勢

IOT智慧工廠專利趨勢
IOT智慧工廠專利佈局

博大國際視野:


全球過去二十年IoT智慧工廠相關技術發展,趨勢圖(連結)。專利申請從2006年開始增加,至2015年來到第一次高峰,統計至2020年全球專利多維持成長趨勢;從2011年德國提出工業4.0概念帶動相關技術快速成長,而後隨2015年後5G技術發展多國陸續推動5G商轉計畫 (科技產業資訊室:全球5G商轉之時間表),當今機器人結合5G、AI、雲端等技術已成趨勢,未來可望帶動新一波成長 (科技產業資訊室:2022年將成為AI機器人發展關鍵拐點),預估到2025年,將有超過500億台設備連接到IIoT,每年產生79.4 ZB的數據,到2030年在各行各業中,製造流程將有約10% 被AM取代 (2022年麥肯錫報導)。

 

本次檢索近年 ( 2014至2021年) 累積的專利申請數,各國排名分別為中國24,965件最多,其次美國6,381件、日本4,210件、歐盟2,728件、韓國1,659件、德國1,340件及台灣775件;值得注意的是亞洲地區 中國日本韓國台灣 的發展,製造業為亞太地區(APAC)經濟的核心產業之一,據GlobeNewswire統計,APAC是全球最大製造業市場,佔全球市場的43% (科技網);根據專利佈局情形(連結)值得注意的競爭者,日本FAUNC、日本三菱電機、德國西門子及美國洛克威爾自動化公司,台灣則有台積電和鴻海集團。隨2011年喊出工業4.0 (Industry 4.0) 發展至今已有十多年,近年各國5G陸續完成商轉,世界上最大的製造中心將透過人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、機器學習、雲端運算轉型成智慧工廠 (補充資料:IFR公布2022年機器人五大趨勢)。各國專利申請趨勢,以韓國專利成長幅度最大有72% 最多,其次是美國52%。

 

南韓智慧工廠推動政策研析 (2018/04/30)

南韓政府在2022年之前,將提供3萬個智慧工廠給中小企業 (2019/03/08)

 

 

2021年高影響力公司:

 

全球專利佈局公司:

發那科要將協作機器人産能提高至3倍 (2022/02/05)

發那科在中國增設機器人工廠 (2021/03/22)

其他產業資訊:

據Mordor Intelligence報告顯示,全球智慧工廠市場規模為2,707.4億美元,到了2026年,預估將達到4618.2億美元,複合年均成長率(CAGR)為9.33%。在此期間,由於外商直接增加投資金額及工業的進步,亞太地區有望佔據全球市場領導地位。加快部署5G網路的同時,亞太地區各國政府也透過新政策與援助智慧製造相關產業發展(科技網)。

南韓『智慧工廠』可能遇亂流--日本出口限制 (2019/07/25):南韓政府已宣布積極推動智慧工廠的建立,但發現日本控制了40%的相關技術。因此,越來越多的人擔心,如果日本決定在未來擴大其出口限制範圍,南韓政府推動新興產業的計劃可能會受到嚴重影響。根據南韓銀行7月21日發布的報告,截至2017年,日本佔全球智慧工廠市場的37%,遠高於德國的12.5%和美國的9.5%。智慧工廠是指高度數位化和智能化的設施,整個業務流程從產品設計和開發,皆基於IT的生產和行銷。由於,日本已經在零組件和機器人領域取得不少高水準技術,這些技術是推動智慧工廠和建立標準所必需的。聯合國(UN)表示,截至2017年,日本在零組件行業的比較優勢指數為1.56,高於德國的1.26;同時在工業機器人領域也是如此。自2000年以來,日本機器人行業的貿易專業化指數一直保持在0.95以上。貿易專業化指數顯示了一種產品專門用於出口的程度。如果它接近1,則認為完全導向貿易交易程度。

南韓政府計劃5年內100項關鍵產品本地化、減少對日本依賴 (2019/08/06)

台灣SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,台灣半導體產業目前已展現高度的自動化,且隨著5G、AI、邊緣到雲端運算、數位分身等應用驅動下,智慧製造已成為各家企業製造的「Know-how」及核心實力。如何讓智慧製造發揮從整機、整線、整廠到跨域跨區的綜效,使生產效能及產能發揮到最精準極致狀態,以及在追求高生產效能的同時能強化資安防護韌性,都是SEMI與會員企業未來重要的課題及關注的方向。並強調SEMI將持續偕同SEMI智慧製造委員會進行跨界資源整合與交流,使台灣半導體產業鏈上、下游廠商一同朝著智慧製造與數位轉型之目標躍進,推動台灣成為亞洲高階製造中心、半導體先進製程中心。(聯合報:工業4.0智慧製造與數位轉型成產業趨勢與競爭決勝關鍵)

全球機器人密度2020年平均126台 台灣排名第八 (2022/01/24)

供應鏈如何數位轉型? 從高科技智慧製造論壇看企業導入案例 (2021/12/15)

全台第一座5G智慧工廠啟動 台達電攜手遠傳及微軟 (2019/06/09)